半导体晶圆自动分拣、翻转、胶合。拾取力控制、在线UV照射、支持点、画胶功能
其他
半导体晶圆分拣机
半导体晶圆分拣机
- 设备参数
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放置分选精度及角度（X/Y/T）：
XY:≤±50μm 角度:≤ ±2° -
开机率：
> 98% -
良品率：
> 99.5%
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